Gaya dan desain Chip masa depan yang dapat diperkirakan

Penjualan produk semikonduktor mencapai tiga ratus miliar pada paruh kedua tahun 2010, dan laptop atau komputer dan ponsel mendapat enam puluh persen. Meski begitu, struktur ini berubah sedikit demi sedikit, misalnya keuntungan dari desktop hanya mengalami sedikit kemajuan. Perlu dicatat bahwa skenario ekonomi mendorong perangkat lunak DRAM dan FLASH, khususnya di industri aplikasi konsumen. Sebagai platform teknologi pada kendaraan dan pesawat terbang, desain bertenaga listrik akan ditingkatkan dalam jangka panjang.

Sekarang, semakin banyak kemampuan yang diringkas dalam produk-produk yang lebih kecil, khususnya di bidang perangkat lunak klien. Tata letak chip dan mainboard bawaan akan maksimal pada tahun 2011. Prosedur ini akan membuat tantangan lama muncul kembali. Pada tahun 2011, akan ada gaya tambahan dalam memperkirakan arsitektur, mengoptimalkan alokasi dan efisiensi tenaga listrik.

Menurut penjadwalan ITRS, nilai struktur SOC akan mencapai satu juta pound AS dalam tiga tahun mendatang. Dua pertiga dari label harga berasal dari tinjauan paket perangkat lunak yang tertanam, dan biaya tenaga kerja terlihat jelas. Chip biasa tidak memihak, yang berbeda dari program perangkat lunak tertanam. Perangkat lunak yang tertanam biasanya mengambil sebagian besar struktur chip.

Aplikasi yang tertanam dapat mempengaruhi konsumsi daya dalam desain dan gaya chip dengan mudah. Para desainer tidak dapat memperkirakan asupan kemampuan di masa lalu. Gaya dan desain bawaan serta pemeriksaan program dan komponen perangkat lunak yang tertanam memperkuat tujuan evaluasi, sehingga banyak masalah dapat diselesaikan. Dengan peningkatan virtualisasi, banyak sistem terintegrasi berkembang ke arah virtualisasi. Tentu saja, mengandalkan program perangkat lunak yang tertanam saja tidak lebih dari cukup. Hasilnya, fungsionalitas pemodelan ditambahkan dengan metode kelistrikan tingkat superior, yang digunakan untuk menyeimbangkan kontradiksi antara konsumsi daya dan kinerja umum. Integrasi antara perangkat lunak dan perangkat keras akan memberikan hasil pelestarian kekuatan yang besar. Sirkuit bawaan yang terhubung adalah EVM3ESX50BY3.